三星正测试折叠屏手机基板已在北京兴森科技工厂试产

三星正测试折叠屏手机，基板已在北京兴森科技工厂试产

IT之家9月26日消息，韩媒TheElec昨日（9月25日）发布博文，报道称三星W25（中国）/GalaxyZFold特别版（韩国）折叠屏手机相关零部件已小批量生产，目前正在进行可靠性相关的测试。报道称三星W25折叠屏手机的HDI基板由兴森科技提供，在位于北京的PCB工厂内开始生产，有望在今年10月推出。三星W25折叠屏手机仅在中国和韩国上市，为了减少厚度和重量而放弃了数字转换器技术，但它仍支持SPen。HDI基板简介IT之家注：HDI的全称是HighDensityInterconnect，翻译过来是高密度互连技术...