三星正测试折叠屏手机，基板已在北京兴森科技工厂试产

IT之家9月26日消息，韩媒TheElec昨日（9月25日）发布博文，报道称三星W25（中国）/GalaxyZFold特别版（韩国）折叠屏手机相关零部件已小批量生产，目前正在进行可靠性相关的测试。

报道称三星W25折叠屏手机的HDI基板由兴森科技提供，在位于北京的PCB工厂内开始生产，有望在今年10月推出。

三星W25折叠屏手机仅在中国和韩国上市，为了减少厚度和重量而放弃了数字转换器技术，但它仍支持SPen。

HDI基板简介

IT之家注：HDI的全称是HighDensityInterconnect，翻译过来是高密度互连技术，主要是使用微盲／埋孔（blind/buriedvias），提高PCB电路板线路分布密度。

兴森科技简介

该公司成立于1993年，前身是广州快捷线路板有限公司。兴森科技旗下子公司于2022年启动收购北京揖斐电100%股权项目，完成收购的揖斐电已更名为兴斐电，三星正测试折叠屏手机，基板已在北京兴森科技工厂试产并被纳为其全资孙公司。

而本次负责量产三星W25智能手机HDI的，就是完成收购的兴斐电。