剑指！英特尔披露硅光集成路线图芯粒为未来基建打地桩

剑指！英特尔披露硅光集成路线图，芯粒为未来基建打地桩

芯东西7月31日报道，光纤通信大会（OFC）被公认是全球光通信领域规格最高、规模最大的国际盛会，是光通信前沿技术发展的风向标。在今年的光纤通信大会上，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队分享了其在推动高带宽互连技术创新上取得的突破性进展——业界领先的、完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，与英特尔CPU封装在一起，可运行真实数据。面向数据中心和高性能计算（HPC）应用，英特尔打造的OCI芯粒实现了光学I/O共封装，可在最长100米的光纤上单向支持64个32Gbps通道，有望满足AI基础设施日益增长的对更高带宽、更低...