韩国半导体厂商研发新技术，降低工艺步骤需求

IT之家7月16日消息，韩媒TheElec报道，韩国半导体厂商研发新技术，降低工艺步骤需求韩国半导体公司周星工程（JusungEngineering）最新研发出原子层沉积（ALD）技术，可以在生产先进工艺芯片中降低极紫外光刻（EUV）工艺步骤需求。

IT之家注：极紫外光刻（EUV）又称作超紫外线平版印刷术，是一种使用极紫外光波长的光刻技术，目前用于7纳米以下的先进制程，于2020年得到广泛应用。

周星工程董事长ChulJooHwang表示当前DRAM和逻辑芯片的扩展已达到极限，因此需要像NAND一样，通过堆叠晶体管的方式克服这个问题。

半导体行业如果想要把晶体管微缩到更小尺寸，一种方案就是堆叠晶体管，其中一个佐证是深紫外线（DUV）设备有望用于生产3DDRAM。

Hwang说，随着堆叠变得越来越重要，ALD机器的需求也将增加。III-V和IGZO半导体的生产也需要ALD设备。