传三星德州晶圆厂全面升级，将与台积电一较高下

6月19日消息，据韩国新闻机构ETnews报道，三星已推迟了其位于美国德克萨斯州泰勒市的新晶圆厂的设备订单，以考虑将原定的4nm制程工艺也升级到2nm，预计将会在今年三季度正式宣布。

今年4月15日，三星电子与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），美国商务部将根据《芯片和科学法案》向三星电子提供高达64亿美元的直接补贴资金，以加强美国半导体供应链的弹性。

作为协议的一部，三星预计未来几年将在美国德克萨斯州投资金额由原来的170亿美元提升至440亿美元，将把三星在德克萨斯州的现有业务转变为一个全面的生态系统，用于在美国开发和生产尖端芯片，包括两个新的领先逻辑晶圆厂、一个研发新的制程工艺节点技术的工厂和一个生产3D高带宽存储器和2.5D封装的先进封装工厂，以及扩建他们现有的奥斯汀工厂。预计将支持创造超过20,000个就业机会。

其中，传三星德州晶圆厂全面升级，将与台积电一较高下三星在建的位于德克萨斯州泰勒市的两个领先的逻辑晶圆厂，将专注于4nm和2nm工艺技术的大规模生产。三星此前曾表示，它将在美国击败台积电实现4nm产能，并计划在今年年底前开始批量生产4nm芯片。

然而，随着人工智能硬件竞争日趋激烈，对于尖端制程工艺的需求大涨，同时三星的竞争对手台积电此前也宣布扩大在美国的投资计划，投资规模扩大到650亿美元，并在原来4nm及3nm晶圆的基础上再建一座2nm晶圆厂。对此，台积电也获得了美国商务部的66亿美元的补贴。

现在来看，三星似乎希望将德克萨斯州泰勒市的4nm制程也升级至2nm制程，借此与台积电在尖端制程上进行竞争，而台积电的尖端制程客户——高通、英伟达、AMD、英特尔等大厂也都是美国客户。

编辑：芯智讯-浪客剑