英特尔实现光学芯粒的完全集成

【环球网科技综合报道】6月28日消息，据英特尔方面宣布，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队实现了完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，该芯粒可与英特尔CPU封装在一起，运行真实数据。

据相关介绍，这款OCI芯粒在100米的光纤上，单向支持高达64个32Gbps的通道，预示着其能够满足AI基础设施对于更高带宽、更低功耗以及更远传输距离的持续增长需求。此芯粒将极大推动可扩展的CPU和GPU集群连接，以及新型计算架构的实现，如一致性内存扩展和资源解聚。

英特尔在这款完全集成的OCI芯粒中，采纳了经过验证的硅光子技术，集成了包含片上激光器的硅光子集成电路（PIC）、光放大器以及电子集成电路。在2024年的光纤通信大会上，英特尔展示了这款与自家CPU封装在一起的OCI芯粒，但同样具备与下一代CPU、GPU、IPU等SOC（系统级芯片）集成的潜力。

此完全集成的OCI芯粒双向数据传输速度高达4Tbps，并支持第五代PCIe。英特尔通过实时光学链路演示，展示了通过单模光纤（SMF）跳线，在两个CPU平台间实现的发射器（Tx）与接收器（Rx）的互联。测试中，CPU负责生成并测量比特误码率（BER），同时英特尔还展示了发射器的光谱，包括单一光纤上200GHz间隔的八个波长，以及32Gbps发射器的眼图。

目前，这款芯粒单向支持64个32Gbps通道，传输距离可达100米（但考虑到传输延迟，实际应用中可能仅限于几十米）。它运用8对光纤，每根光纤采用8波长密集波分复用（DWDM）。这款共封装解决方案的能效极高，功耗仅为每比特5皮焦耳（pJ），相较之下，传统的可插拔光收发器模块的功耗大约为每比特15皮焦耳。

英特尔方面认为，对于数据中心和高性能计算（HPC）环境而言，的能效至关重要，它有助于解决AI应用的高能耗问题，并提升整体系统的可持续性。

英特尔硅光集成解决方案团队产品管理与战略高级总监ThomasLiljeberg表示：“服务器之间的数据传输正在不断增加，当今的数据中心基础设施难堪重负。目前的解决方案正在迅速接近电气I/O性能的实际极限。然而，借助英特尔的这项突破性进展，客户能够将硅光共封互连方案无缝集成到下一代计算系统中。英特尔的OCI芯粒大大提高了带宽、降低了功耗并延长了传输距离，英特尔实现光学芯粒的完全集成有助于加速机器学习工作负载，进而推动高性能AI基础设施创新。”