合合信息拟募资亿元，投建人工智能端产品及端服务等项目

三言科技9月5日消息，近日，上海合合信息科技股份有限公司披露招股意向书，公司拟首次公开发行2500万股，占公司发行后总股本的比例为25.00%，发行后总股本为1亿股。本次发行初始战略配售发行数量为500万股，占本次发行数量的20.00%。初步询价日期为2024年9月10日，申购日期为2024年9月13日。

合合信息计划募资14.9亿元。其中，7.63亿元用于人工智能C端产品及B端服务研发升级项目；3.54亿元用于商业大数据C端产品及B端服务研发升级项目；2.1亿用于人工智能核心技术研发升级项目，合合信息拟募资亿元，投建人工智能端产品及端服务等项目1.63亿元用于商业大数据核心技术研发与数据中台建设项目。

据了解，合合信息的保荐机构为中金公司。2021年9月27日，合合信息向科创板递交招股书，2023年8月4日，成功过会。2023年9月28日，证监会发布关于同意上海合合信息科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复。