传音首款折叠屏新机现身认证平台搭载天玑芯片

【CNMO科技消息】近日，传音旗下手机品牌Infinix正准备推出其首款小折叠屏手机，传音首款折叠屏新机现身认证平台搭载天玑芯片新机不仅将在印度市场亮相，还将面向全球市场发布。

Infinix折叠屏新机草图

据外媒报道，该手机已经通过了BIS、FCC、NBTC和TUV认证，这些认证也透露了一些关键规格和设计草图。然而，关于这款手机的芯片组此前一直没有确切消息，直到最近它出现在GooglePlayConsole上，揭示了其可能采用的芯片组。

根据GooglePlayConsole的数据显示，该设备的型号为“X6962”，这一型号也曾在其他认证中出现。GooglePlayConsole显示，这款手机的SoC代号为“MediaTekMT6891Z/CZA”，这与联发科天玑1100相对应。然而，考虑到其他因素，这款手机更有可能搭载的是天玑8020芯片，这是一款天玑1100的改进版。两款芯片组共享相同的核心架构，均由4个主频为2600MHz的ARMCortex-A78核心和4个主频为2000MHz的ARMCortex-A55核心组成。GPU为MaliG57，主频为805MHz，但由于采用的是天玑8020，因此预计GPU主频应为836MHz。

GooglePlayConsole信息

此外，GooglePlayConsole还显示，这款Infinix折叠屏手机的屏幕分辨率为1080x2640像素，像素密度为480DPI。系统方面，该设备将运行最新的Android14系统，至少配置8GB的运行内存。据FCC认证显示，这款手机的内存配置包括8GB的RAM和512GB的存储空间，不过也可能会有其他的内存版本供用户选择。此外，TUV认证显示，这款手机将采用双电池设计，分别为3410mAh和1180mAh，总容量达到4590mAh，并支持70W快充。